MediaTek anunció el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para teléfonos inteligentes 5G premium. Como el SoC más nuevo de la línea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energía, tecnología de juegos adaptable y conectividad rápida para brindar experiencias de nivel emblemático al segmento premium de teléfonos inteligentes 5G.   Basado en el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU de ocho núcleos con cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510 construidos sobre la última arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuración central, el Dimensity 8300 cuenta con un desempeño 20 % más rápido en la CPU e incrementa hasta 30 % en eficiencia energética en comparación con el chipset de la generación anterior. Además, la actualización de GPU Mali-G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60 % más de rendimiento y un 55 % más de efi...