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Mostrando las entradas etiquetadas como chip

MediaTek Dimensity CX C10 Max ofrece un rendimiento de gama alta a una nueva era de portátiles centradas en la IA

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MediaTek, líder mundial en informática y tecnologías móviles, presentó hoy el MediaTek Dimensity CX C10 Max, el primer SoC (System-on-Chip) para la nueva familia Dimensity Compute Experiences (CX) de la compañía. Como buque insignia de la gama, el Dimensity CX C10 Max combina un rendimiento excepcional, funcionalidad avanzada y una eficiencia energética impresionante para habilitar un próximo dispositivo premium y ultraportátil de Googlebook. Basado en el avanzado proceso de 3 nanómetros de TSMC, el Dimensity CX C10 Max utiliza un diseño All Big Core con una CPU de ocho núcleos, GPU de 11 núcleos y una NPU de octava generación de MediaTek en una plataforma altamente eficiente diseñada para ofrecer un rendimiento excepcional en multitarea, productividad, entretenimiento, asistencia inteligente y más. Su arquitectura eficiente en consumo de energía permite a los fabricantes diseñar dispositivos más delgados, ligeros y sin ventilador con una duración de batería de todo el día. La NPU 890 ...

La Serie OPPO Find X9 llegó al mercado global, impulsada por el chipset insignia MediaTek Dimensity 9500

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  OPPO, la marca líder global de dispositivos inteligentes, confirmó que la nueva Serie Find X9 incorpora el chipset insignia MediaTek Dimensity 9500. Diseñado con una revolucionaria arquitectura All-Big-Core de tercera generación, este chipset ofrece un rendimiento y una eficiencia excepcionales, al estar optimizado con Trinity Engine de OPPO para operar en su máxima potencia y alcanzar niveles de desempeño superiores, mientras reduce el consumo energético.   MediaTek Dimensity 9500 introduce una innovadora arquitectura de CPU All-Big-Core de tercera generación, que integra un ultra-core de 4.21 GHz, tres núcleos premium y cuatro núcleos de alto rendimiento. Este nuevo diseño eleva su rendimiento hasta un 32% más en un solo núcleo y un 17% más en rendimiento multinúcleo frente a la generación anterior, al tiempo que reduce el consumo energético máximo hasta en un 55%, extendiendo significativamente la autonomía de la batería. Equipada con la GPU Arm G1-Ultra, la plataforma ta...

MediaTek presenta su chipset Dimensity 9500

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MediaTek, el innovador líder mundial de SoC para teléfonos inteligentes, anunció hoy el lanzamiento de su plataforma móvil más avanzada hasta el momento: el MediaTek Dimensity 9500, que está diseñado para potenciar la próxima ola de teléfonos inteligentes 5G insignia al establecer nuevos estándares en inteligencia artificial en el dispositivo, juegos de nivel consola de videojuegos y eficiencia energética. El MediaTek Dimensity 9500 adopta un diseño de CPU All Big Core de tercera generación, que combina un ultra núcleo de 4.21 GHz, tres núcleos premium y cuatro núcleos de rendimiento, con almacenamiento UFS 4.1 de cuatro canales. Este diseño ofrece hasta un 29% más de rendimiento de un solo núcleo y un 16% más de rendimiento de varios núcleos en comparación con la generación anterior, mientras que el ultra core logra hasta un 55% menos de consumo de energía con el máximo rendimiento, lo que brinda a los usuarios una mayor duración de la batería y una mayor productividad. "A medida...

MediaTek ofrece más experiencias de clase insignia con la plataforma móvil Dimensity 9400e

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MediaTek presentó su último chipset de gama premium, el MediaTek Dimensity 9400e. Con la avanzada arquitectura All Big Core de la compañía, el Dimensity 9400e es la más reciente incorporación a la familia de procesadores insignia de MediaTek, y ofrece una variedad más amplia de opciones y funcionalidades para los fabricantes de dispositivos, a la vez que brinda un rendimiento y eficiencia energética excepcionales para una inteligencia artificial, conectividad, imágenes y juegos para los usuarios, todo de primer nivel. "Con el lanzamiento del MediaTek Dimensity 9400e, estamos ampliando nuestra familia de plataformas móviles líderes para garantizar que tanto los fabricantes de dispositivos como los usuarios puedan seleccionar entre una gama más amplia de experiencias insignia como  nunca antes ", dijo el Dr. Yenchi Lee, Gerente General de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. "Seguimos comprometidos a superar las expectativas en rendimiento de p...

MediaTek mejora el rendimiento de la IA en su gama alta con la plataforma móvil Dimensity 9400+

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MediaTek anunció hoy el SoC Dimensity 9400+, la más reciente incorporación a la familia de chipsets Dimensity de gama alta de MediaTek. Ofreciendo capacidades excepcionales de IA generativa y agéntica, así como otras mejoras de rendimiento, el Dimensity 9400+ es compatible con los últimos Modelos de Lenguaje a Gran Escala (LLM) a la vez que mantiene un diseño super eficiente en energía. El Dimensity 9400+ tiene un diseño All Big Core, que integra un núcleo Arm Cortex-X925 que funciona hasta 3.73GHz, junto con 3 núcleos Cortex-X4 y 4 núcleos Cortex-A720. Esta configuración potente acelera el rendimiento en tareas de un solo hilo y multihilo para experiencias de usuario en Android de primer nivel. “MediaTek Dimensity 9400+ hará más fácil ofrecer experiencias de IA innovadoras y personalizadas en el dispositivo, combinado con un rendimiento general mejorado para asegurar que tu dispositivo pueda manejar todas las tareas con facilidad,” dijo JC Hsu, vicepresidente Corporativo Senior de Med...

MediaTek Kompanio Ultra redefine la IA y el rendimiento para dispositivos Chromebook Plus

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MediaTek presentó el  Kompanio Ultra , el último hito en Chromebooks de alto rendimiento impulsadas por IA. Aprovechando la experiencia comprobada de MediaTek en innovación de alto nivel, esta nueva y poderosa plataforma brinda fantásticas capacidades de IA en el dispositivo, rendimiento informático superior y eficiencia energética líder en la industria a los dispositivos Chromebook Plus más nuevos.   “El Kompanio Ultra subraya nuestro compromiso de ofrecer un innovador rendimiento de cómputo y la eficiencia que MediaTek ha demostrado como líder en el espacio de computación móvil durante muchos años", dijo Adam King, vicepresidente y Gerente General de Computación y Negocios Multimedia de MediaTek. "Trabajamos en estrecha colaboración con Google para garantizar que los dispositivos Chromebook Plus más nuevos disfruten de capacidades de IA de próxima generación en el dispositivo, un rendimiento superior por watt y multimedia inmersivo".   El Kompanio Ultra es el procesado...

5G: 20 dólares que hacen la diferencia

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  Por  Amikam Yalovetzky, Gerente Senior de Comunicación Corporativa en MediaTek * No todos los teléfonos 5G son iguales. Hay variaciones desde el diseño exterior, las especificaciones técnicas, la implementación de tecnologías y las capacidades de conectividad que cada fabricante incorpora en sus dispositivos. Algunos teléfonos 5G están equipados con procesadores más avanzados y eficientes que ofrecen un rendimiento superior y una mejor gestión de la energía, independientemente a la gama. Además, la compatibilidad con diferentes bandas de frecuencia 5G puede variar, lo que afecta la cobertura y la velocidad de la red que el usuario puede experimentar. Mientras subimos en las gamas, los teléfonos suelen soportar más bandas, pero siempre buscan ofrecer un equilibrio entre velocidad y cobertura. Otras características adicionales como la capacidad de la batería, la calidad de la pantalla, las cámaras y las tecnologías Inteligencia Artificial pueden influir en la experiencia gener...

El Sistema en Chip (SoC) insignia Dimensity 9400 de MediaTek ofrece un rendimiento y una eficiencia extremos para las más recientes experiencias de Inteligencia Artificial

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  MediaTek lanzó el Dimensity 9400, el nuevo chipset insignia para teléfonos inteligentes de la compañía optimizado para aplicaciones de IA al borde, juegos inmersivos, fotografía increíble y más. El Dimensity 9400, es el cuarto y más reciente de la línea insignia de SoC para móviles de MediaTek, ofrece un masivo aumento en el rendimiento con su diseño All Big Core de segunda generación construido sobre la arquitectura de CPU v9.2 de Arm, combinada con la GPU y NPU más avanzadas para un rendimiento extremo en un diseño super eficiente en el consumo de energía. El Dimensity 9400 adopta el diseño All Big Core de segunda generación de MediaTek, integrando un núcleo Arm Cortex-X925 que opera sobre 3.62 GHz, combinado con 3 núcleos Cortex-X4 y 4 núcleos Cortex-A720. Este diseño ofrece un rendimiento de un solo núcleo 35% más rápido y un rendimiento multinúcleo 28% más rápido en comparación con el chipset insignia de la generación anterior de MediaTek, el Dimensity 9300. Construido sobre...

Los teléfonos plegables estarán a un nivel superior con Dimensity 7300X de MediaTek

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Bajo la fabricación avanzada de 4 nanómetros e impulsado por inteligencia artificial, el nuevo chip de MediaTek logra tener un desempeño inigualable en teléfonos plegables   MediaTek presenta el Dimensity 7300x, uno de los chips 5G con la mejor eficiencia energética. Diseñado específicamente para teléfonos plegables, este chip responde a las demandas de potencia y rendimiento que estos dispositivos requieren, especialmente con sus dobles pantallas.   Pero ¿Por qué elegir un teléfono plegable? Las ventajas son numerosas: Multitarea: Una pantalla más grande permite realizar varias tareas simultáneamente, brindando comodidad y eficiencia al no sacrificar el tamaño de las ventanas. Pantalla: Los paneles plegables ofrecen una resolución superior a las pantallas convencionales que ofrecen una resolución FHD+, en cambio con MediaTek MiraVision 955 con soporte, se consigue una resolución WFHD+ con colores más vivos y mayores posibilidades de personalización. Portabilidad: A pesar de s...

MediaTek aumenta el rendimiento de los smartphones insignia con el SoC Dimensity 9300+

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MediaTek presentó el Dimensity 9300+, el más reciente chip móvil insignia de la cartera Dimensity de MediaTek. El Dimensity 9300+ ofrece mayores velocidades de reloj y está diseñado para acelerar el procesamiento de IA generativa en el dispositivo, ofreciendo un soporte más amplio para LLMs y otras mejoras de rendimiento con respecto al Dimensity 9300. "El Dimensity 9300+ nos ayudará a seguir construyendo un abundante ecosistema de aplicaciones de IA generativa gracias al amplio soporte LLM del chip y LoRA Fusion en el dispositivo", dijo JC Hsu, Vicepresidente Senior Corporativo de MediaTek. "Para mejorar estas experiencias de IA, el Dimensity 9300+ ofrece un rendimiento impresionante y mejoras para acelerar la inferencia de LLM, ejecutando tokens mucho más rápido para una mejor experiencia de usuario". Aprovechando un diseño All-Big-Core con proceso TSMC de 4 nm de 3ª generación, el Dimensity 9300+ tiene un núcleo Arm Cortex-X4 que funciona a una velocidad de hast...

MediaTek Introduce Capacidades Avanzadas de IA en Vehículos con los Nuevos Chipsets Dimensity Auto Cockpit, Potenciados por la Tecnología de NVIDIA

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MediaTek anunció, en NVIDIA GTC, cuatro nuevos SoCs (sistemas en chip) automotrices dentro de su portafolio Dimensity Auto Cockpit, que ofrecen experiencias potentes de IA en cabina para la próxima generación de vehículos inteligentes. Los Dimensity Auto Cockpit CX-1, CY-1, CM-1 y CV-1 de MediaTek contarán con soporte para   NVIDIA DRIVE OS , que permitirá a los fabricantes de automóviles aprovechar la plataforma en una amplia gama de segmentos, que abarcan desde los vehículos premium (CX-1) hasta los vehículos de gama de entrada (CV-1).   Para respaldar capacidades de aprendizaje profundo, los chipsets Dimensity Auto Cockpit integran un sistema ARM v9-A de última generación y el cómputo de IA acelerado por GPU de próxima generación de NVIDIA, así como gráficos  NVIDIA RTX . La plataforma Dimensity Auto Cockpit, habilitada para IA, ejecuta modelos de lenguaje grandes (LLMs) en el automóvil, lo que permite a los vehículos soportar chatbots, entrega de contenido enriquecido...

Nuevo chipset Dimensity 8300 de MediaTek redefine las experiencias premium en teléfonos inteligentes 5G

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MediaTek anunció el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para teléfonos inteligentes 5G premium. Como el SoC más nuevo de la línea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energía, tecnología de juegos adaptable y conectividad rápida para brindar experiencias de nivel emblemático al segmento premium de teléfonos inteligentes 5G.   Basado en el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU de ocho núcleos con cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510 construidos sobre la última arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuración central, el Dimensity 8300 cuenta con un desempeño 20 % más rápido en la CPU e incrementa hasta 30 % en eficiencia energética en comparación con el chipset de la generación anterior. Además, la actualización de GPU Mali-G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60 % más de rendimiento y un 55 % más de efi...

Mediatek presenta su chip insignia Dimensity 9300

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MediaTek anunció hoy el Dimensity 9300, su chip móvil insignia más nuevo con un diseño All Big Core único en su tipo. La configuración única combina un rendimiento extremo con la eficiencia energética líder en la industria de MediaTek para brindar experiencias de usuario incomparables en juegos, captura de video y procesamiento de IA generativa en el dispositivo. "El Dimensity 9300 es el chip insignia más potente de MediaTek hasta el momento, y brinda un gran impulso en el poder de cómputo a los teléfonos inteligentes flagship con nuestro innovador diseño All Big Core", dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. "Esta arquitectura única, combinada con nuestra unidad de procesamiento de IA mejorada en chip, marcará el comienzo de una nueva era de aplicaciones de IA generativa a medida que los desarrolladores empujen los límites con IA al borde y capacidades informáticas de IA híbrida". El procesador de IA APU 790 de próxima ge...

vivo presentó el chip V3 con procesos de 6 nm, que potencia el modo retrato de cine en 4K

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vivo presentó “2023 vivo Imaging Conference”, en Xining, China, donde expuso una gran cantidad de innovaciones en tecnología de imágenes. La compañía presentó el chip V3, un chip personalizado de 6 nm de última generación, así como la última tecnología en algoritmos. Además, dio a conocer una lente de periscopio con el nuevo estándar "Vario-Apo-Sonnar" desarrollado en colaboración con ZEISS. Yu Meng, vicepresidente de imagen en vivo; Li Zhuo, Director Senior de productos de imagen vivo; Sebastian Döntgen, Jefe de Gestión de Categorías, Marketing y Ventas para Productos de Consumo de ZEISS; Zhang Yan, Gerente de Producto de vivo Imaging Performance; los artistas visuales Gao Yuan y Duan Yueheng; Song Wen, Fundador del “FIRST International Film Festival”, y Bertram Hönlinger, experto en fotografía de ZEISS, asistieron al evento para compartir sus puntos de vista sobre la innovación tecnológica y el futuro de las imágenes móviles. "En vivo, estamos comprometidos con el avan...