MediaTek anunció hoy el sistema en chip (SoC por sus siglas en inglés) Dimensity 1050, su primer chipset mmWave 5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con conectividad, pantallas, juegos y eficiencia energética sin interrupciones. A través de la conectividad dual que usa mmWave y sub-6GHz, el Dimensity 1050 brindará las velocidades y la capacidad necesarias para brindar a los usuarios de teléfonos inteligentes una experiencia increíble, incluso en algunas de las áreas más densamente pobladas. El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6GHz para migrar de manera fluida entre bandas de red, y se basa en el proceso de producción ultra-eficiente TSMC 6nm con una CPU octa-core. Al admitir la agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de portadoras de 4CC en el espectro de ondas milimétricas (FR2), el Dimensity 1050 será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53 % más rápidas y un mayor alcance a los teléfonos...