MediaTek y AMD anunciaron una colaboración para co-diseñar soluciones Wi-Fi líderes en la industria, comenzando con los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E que contienen el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek. El chipset Filogic 330P impulsará las computadoras portátiles y de escritorio de la serie AMD Ryzen de próxima generación en 2022 y más allá, brindando velocidades rápidas de Wi-Fi con baja latencia y menos interferencia de otras señales. Para optimizar los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E con un enfoque en brindar experiencias de conectividad fluidas para los clientes, AMD y MediaTek desarrollaron y certificaron interfaces PCIe® y USB para estados de suspensión modernos y administración de energía, que son elementos vitales de las experiencias modernas de los clientes. Además, el proceso de optimización incluyó pruebas de estrés y garantía de estándares de compatibilidad, lo que en última instancia puede reducir el tiempo de desarrollo para los clientes OEM.  Filogi...

MediaTek presentó hoy su nueva familia de conectividad Filogic con la introducción de las soluciones Filogic 830 Wi-Fi 6 y Filogic 630 Wi-Fi 6E tarjeta interfase de red (NIC: network interface card). La nueva serie de alto rendimiento proporciona conectividad confiable, altas capacidades de cómputo y un rico conjunto de características en diseños altamente integrados y de bajo consumo. MediaTek Filogic 830 Filogic 830 incluye una amplia variedad de características en un SoC compacto de 12 nm de potencia ultra baja, lo que permite a los clientes diseñar soluciones diferenciadas para enrutadores, puntos de acceso y sistemas de malla. El SoC integra cuatro procesadores Arm Cortex-A53 que operan a hasta 2 GHz por núcleo para una potencia de procesamiento de hasta +18,000 DMIP, doble Wi-Fi 4x4 6 / 6E para conectividad de hasta 6 Gbps, dos interfaces Ethernet de 2.5 Gigabit y una gran cantidad de interfaces periféricas. Los motores de aceleración de hardware integrados de Filogic 830 para l...