MediaTek desarrolla exitosamente el primer chip utilizando el proceso de 3 nm de TSMC

MediaTek y TSMC  anunciaron hoy que MediaTek ha desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Esto marca un importante hito en la alianza estratégica de larga trayectoria entre MediaTek y TSMC, en la que ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.

La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC proporciona rendimiento y potencia, además de un soporte completo de plataforma de alto rendimiento tanto para aplicaciones móviles como de cómputo. En comparación con el proceso N5 de TSMC, la tecnología de 3 nm de TSMC ofrece actualmente hasta un 18% de mejora en velocidad con la misma potencia, o una reducción de potencia del 32% a la misma velocidad, y aproximadamente un 60% de aumento en la densidad lógica.

Los SoC Dimensity de MediaTek, construidos con tecnología de proceso líder en la industria, están diseñados para satisfacer los requisitos cada vez mayores que tienen los usuarios para lograr una mejor experiencia con conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia. Se espera que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC potencie los teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles inteligentes y varios otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.